光通信芯片設計公司「玏芯科技」宣布完成兩輪共數億元融資

派財經羅跡2022-09-28 09:46 新基建

本輪融資主要用于公司的技術研發、產品矩陣擴充，大規模量產、并保證產品交付，同時推進在高速光通信產品上的市場宣傳，保證研發、生產、市場三駕馬車齊驅并進。

近日，光通信領域芯片頭部企業玏芯科技（廣州）有限公司（簡稱“玏芯科技”）玏芯科技完成兩輪超億元融資。其中PreA輪由源碼資本領投，芯陽創投、德聯資本和老股東聯想之星跟投。A輪由中芯聚源領投，老股東源碼資本、中芯科技跟投。

玏芯科技成立于2020年，公司專注于國際領先的高速光電芯片研發，立志于為客戶提供行業領先的接口芯片及解決方案，其產品廣泛應用于數據中心、通信基站等領域。公司核心團隊擁有成熟的高速芯片設計經驗并在行業內積累了大量先進工藝的量產經驗、具備優秀的工程落地和交付能力，以及面向未來市場的技術儲備和演進能力。

兩年來，玏芯科技一直抱著對技術的敬畏之心，潛心鉆研、打磨技術，并于2022年完成了100G/400G高速光電集成電路設計和量產，目前已憑借領先的TIA/Driver/CDR技術為電信、數據中心等領域提供超低功耗集成產品解決方案。

公司重點瞄準國產高速芯片替代及領先的定制芯片解決方案市場，產品線覆蓋電信、數通、無線、接入等應用，并重點解決波分（相干）光模塊以及高速數據中心光模塊核心芯片被進口物料卡脖子的問題。單波100G TIA可同時匹配PD/APD使用，模塊級OMA靈敏度分別可達-12.5dBm以及-15.5dBm，已經達到業內頂尖水平。同時最新版400G TIA功耗僅0.6W，800G TIA近一步將功耗縮小至1.1W，為數據中心客戶提供降低功耗的極致解決方案。

源碼資本趙萬榮表示：“玏芯團隊身上既有年輕創業者的敢打敢沖，敢于不斷在技術創新的前沿邊緣嘗試，另外又有芯片研發者的沉穩，流片和量產出貨都推進地有條不紊。看好公司在數據中心相關電芯片的星辰大海中闖出屬于自己的一席之地。”

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